台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备

　　据外媒报道，在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，台积电制程工艺研发和量产的重点，也就随之转向了更先进的2nm制程工艺，他们计划在2025年，也就是明年量产。

　　2nm制程工艺在明年量产，也就意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。

　　而外媒最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，台积电为2nm制程工艺量产而准备的、位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。

　　外媒在报道中还提到，率先采用台积电3nm制程工艺为iPhone 15 Pro系列代工A17 Pro芯片的苹果，预计仍将会率先采用台积电的2nm制程工艺。

　　此外，也有外媒在报道中提到，苹果和台积电正在2nm制程工艺上紧密合作，苹果采用台积电2nm制程工艺代工的芯片，也正在按计划推进在明年量产。

　　在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也多次谈到他们的2nm制程工艺，他表示研发进展顺利，在按计划推进在2025年量产，采用这一制程工艺代工的芯片，较采用3nm制程工艺代工的芯片将有更高的晶体管密度、更好的能效、更强的性能。